芯片铜互连研究及进展
- 作者：金磊、杨家强、杨防祖、詹东平、田中群、周绍民 期刊：J. Electrochem. DOI：10.13208/j.electrochem.200212
- 发布时间：2021
- 文献来源：http://www.cnki.com.cn/Article/CJFDTotal-DHXX202004007.htm
摘要：本文详细介绍芯片制造中铜互连技术，综述酸性硫酸铜电镀工艺要点及常用添加剂作用机理，并概述国内外新型添加剂研究进展.在此基础上，展望新型铜互连工艺替代酸性硫酸电镀铜工艺的可能性。
关键词：
芯片铜互连研究及进展
【概要描述】本文详细介绍芯片制造中铜互连技术，综述酸性硫酸铜电镀工艺要点及常用添加剂作用机理，并概述国内外新型添加剂研究进展.在此基础上，展望新型铜互连工艺替代酸性硫酸电镀铜工艺的可能性。
- 分类：行业最新进展
- 作者：金磊、杨家强、杨防祖、詹东平、田中群、周绍民 期刊：J. Electrochem. DOI：10.13208/j.electrochem.200212
- 来源：http://www.cnki.com.cn/Article/CJFDTotal-DHXX202004007.htm
- 发布时间：2021-03-01 13:20
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