• 作者：周浩，罗燕飞，高周妙，闻永祥，李志栓，方佼，季锋　　DOI：10.3969/j.issn.1681-5289.2018.05.012　　期刊：《中国集成电路》
• 发布时间：2021
• 文献来源：http://d.wanfangdata.com.cn/periodical/zgjcdl201805012

摘要：本文研究了博世(Bosch)工艺的工艺参数及清洗工艺对刻蚀结果的影响。通过调节工艺参数(包括SF6气体的流量，工艺气压，上电极(Source)功率，下电极偏压(bias)功率，C4F8钝化切换时间)研究其对刻蚀速率，选择比及刻蚀形貌的影响，得到了工艺参数的一般性规律及本实验的最佳工艺条件，刻蚀速率1.77μm/min，选择比为91.23，深槽CD差在-0.2 μm左右，刻蚀形貌为倒梯形且接近垂直。同时对干法清洗工艺进行了研究，解决长草异常的同时，提供了一种深槽刻蚀工艺维护的方法。