• 作者：顾张冰，刘玉岭，高宝红，王辰伟，邓海文　　DOI：10.13250/j.cnki.wndz.2016.01.009　　期刊：《微纳电子技术》
• 发布时间：2021
• 文献来源：https://www.cnki.net/kcms/doi/10.13250/j.cnki.wndz.2016.01.009.html

摘要：研究了铜互连层在化学机械平坦化(CMP)后表面残余缺陷的去除机理，并采用以碱性螯合剂(FA/OⅡ型)和非离子表面活性剂(FA/OⅠ型)为主的碱性清洗液清洗其表面，然后用缺陷检测系统和扫描电镜分析清洗后的表面，以检测不同浓度清洗液的清洗效果。其中螯合剂和活性剂对各种表面缺陷的去除有着不一样的功效，体积分数0.02%的FA/OⅡ型螯合剂和体积分数0.04%FA/OⅠ型活性剂混合组成的复合清洗液能够减少表面缺陷总数至724颗，使残余缺陷总数接近工业应用的要求。最后，通过原子力显微镜检测清洗后的铜表面状态，发现该复合清洗液可以很好地减小抛光后铜表面的粗糙度。