上海市集成电路关键工艺材料重点实验室

2021 年度开放课题项目申请指南

上海市集成电路关键工艺材料重点实验室依托上海新阳半导体材料股份有限公司，面向集成电路产业当前和未来发展需求，研发薄膜生长、刻蚀、光刻胶、抛光等工艺所需集成电路关键工艺材料。旨在解决我国集成电路关键工艺材料领域发展卡脖子问题，确保国家集成电路产业的长期、平稳、安全发展。故特设立开放课题项目。

一、2021 年度实验室开放课题项目研究方向

2021 年度开放课题拟资助 4 个方向的项目。每个获选课题将获得研发资助经费 10 万元；重大项目可适当增加资助经费额；研究成果突出的项目，可适当追加研发资助经费。研发周期为 1 年，重大项目可适当增加研发周期。

本重点实验室资助的具体研究方向如下：

1. 集成电路薄膜生长工艺关键材料相关研究

2. 集成电路刻蚀工艺关键材料相关研究

3. 集成电路光刻工艺关键材料相关研究

4. 集成电路抛光工艺关键材料相关研究

二、申请要求及注意事项

1. 申请人条件

2021 年度上海市集成电路关键工艺材料重点实验室开放课题项目申请人应具备以下条件：

（1）申请人应有固定的工作单位，具有博士学位或高级职称。

（2）具有承担基础研究课题的经历。

2. 申请事项

申请人在阅读项目申请指南后，请按附件一《开放课题项目申请书》规定格式填写开放课题项目申请书，并将申请书（Word 版，含申请人个人电子签名）发送至联系人邮箱，提交截止日期为 2021 年 5 月 15 日。纸质版申请书和计划任务书的提交另行通知。

3. 评审原则

实验室将按照“公平公正、择优支持”的原则，采取自由申请、实验室初审、学术委员会评审的程序遴选开放课题项目。

4. 附件下载

申请人可在此下载项目申请指南、申请书模板：

5. 联系方式

联系人：史筱超

电话：021-57850088

E-mail：xiaochao_shi@sinyang.com.cn

上海市集成电路关键工艺材料重点实验室

2021 年 4 月 20 日