2025年12月13日，上海市集成电路关键工艺材料重点实验室（以下简称“重点实验室”）于上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）2号楼2307会议室，成功召开第二届学术委员会换届暨2025年度学术委员会会议。

重点实验室第二届学术委员会各专家委员、重点实验室主任王溯博士、上海新阳董事长王福祥及重点实验室学科带头人参加了本次会议。会议由学术委员会主任复旦大学微电子学院张卫院长主持。

会议在庄重而热烈的氛围中拉开序幕。上海新阳董事长王福祥先生首先致欢迎辞，他对各位专家委员的莅临表示热烈欢迎，感谢大家长期以来的指导与支持，并强调了重点实验室在推动集成电路材料自主创新与产业突破方面承担的重要使命。

随后，重点实验室主任王溯博士作《重点实验室工作报告》。报告全面回顾了实验室在平台建设、科研布局、开放合作与成果转化等方面取得的显著进展，系统总结了近年工作成效，并明确了未来面向国家战略需求和产业发展痛点的重点攻关方向。

在《研究进展报告》环节，四位学术带头人分别就光刻胶、研磨液、清洗液以及电镀与蚀刻技术项目汇报了最新进展。光刻胶项目负责人详细介绍了193nm浸没式光刻胶的研究进展；研磨液项目负责人系统报告了CMP研磨液在粒子表面改性、缺陷控制等核心技术的攻关成果；清洗液项目负责人重点阐述了清洗液在攻克湿法工艺共性难题、支撑制程“弯道超车”方面的技术进展；晶圆电镀和蚀刻技术负责人汇报了电镀技术在填充机理、工艺体系构建及产品应用上的突破，以及湿法蚀刻技术在深孔工艺解决方案与未来技术迭代的数据积累方面的进展。

认真听取报告后，与会专家对实验室过去几年取得的跨越式发展给予高度评价，并就实验室未来发展提出多项建设性意见。供应链安全方面，建议实验室加强材料与国产设备的适配性开发。开放课题方面，建议进一步结合产业需求，加强在电镀、TSV封装等领域的协同创新，并以通俗系统的语言发布开放课题指南，广泛借力攻关。实验室战略布局方面，建议实验室面向未来与国家战略，提前布局“技术无人区”。与会多位专家建议实验室善用人工智能优化研发体系，并构建体系化的知识产权布局。

会议最后，王溯博士作总结发言。他对各位专家提出的宝贵建议表示感谢，回顾了实验室从被动国产替代到主动探索前沿的转型之路，并表示未来将继续坚持长期主义，贴近产业需求，与各方携手攻克集成电路先进工艺材料的关键难题。

本次会议为重点实验室下一阶段的发展凝聚了共识、指明了方向。实验室将充分吸纳专家建议，持续深化自主创新，强化产业链协同，为提升我国集成电路关键材料的自主可控能力与核心竞争力贡献更大力量。