授权专利
授权专利
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专利申请号 |
专利申请日 |
专利名称 |
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CN201910603572.1 |
2019-07-05 |
一种高选择性剥离液、其制备方法和应用 |
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CN201910607653.9 |
2019-07-05 |
一种正胶剥离液、其制备方法和应用 |
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CN201910679316.0 |
2019-07-25 |
一种负胶剥离液、其制备方法及应用 |
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CN201910945234.6 |
2019-09-30 |
用于化学机械抛光后的非TMAH碱清洗液及其制备方法 |
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CN202010208618.2 |
2020-03-23 |
用于移除硬遮罩的钨相容性清洗液、其制备方法及应用 |
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CN202010208599.3 |
2020-03-23 |
用于选择性移除硬遮罩的清洗液、其制备方法及应用 |
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CN202010208612.5 |
2020-03-23 |
一种无羟胺水基清洗液、其制备方法及应用 |
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CN202010209649.X |
2020-03-23 |
一种低羟胺水基清洗液、其制备方法及应用 |
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CN202010209656.X |
2020-03-23 |
一种CoWP兼容性的半水基清洗液、其制备方法及应用 |
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CN202010210625.6 |
2020-03-23 |
离子注入光刻胶清洗液、其制备方法及应用 |
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CN202010210656.1 |
2020-03-23 |
抗反射涂层清洗及刻蚀后残留物去除组合物、制备方法及用途 |
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CN202010208598.9 |
2020-03-23 |
移除硬遮罩的钴兼容性半水基清洗液、其制备方法及应用 |
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CN202010230594.0 |
2020-03-23 |
用于选择性移除硬遮罩的清洗组合物、其制备方法及应用 |
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CN202011542530.0 |
2020-12-21 |
一种芯片铜互连电镀添加剂、其制备方法和应用 |
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CN202011523454.9 |
2020-12-21 |
一种芯片铜互连电镀添加剂、其制备方法和应用 |
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CN202011542548.0 |
2020-12-21 |
一种芯片铜互连电镀添加剂、其制备方法和应用 |
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CN202011523458.7 |
2020-12-21 |
一种芯片铜互连电镀添加剂、其制备方法和应用 |
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CN202011520976.3 |
2020-12-21 |
一种芯片铜互连电镀添加剂、其制备方法和应用 |
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CN202011360613.8 |
2020-11-27 |
一种厚膜型248nm光刻胶组合物,其制备方法及应用 |
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CN202011360660.2 |
2020-11-27 |
一种厚膜型KrF光刻胶组合物,其制备方法及应用 |
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CN202011360580.7 |
2020-11-27 |
KrF厚膜型光刻胶组合物及其制备方法和应用 |
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CN202011360612.3 |
2020-11-27 |
一种KrF厚膜光刻胶添加剂及含其的光刻胶组合物 |
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CN202011360558.2 |
2020-11-27 |
厚膜型DUV光刻胶组合物及其制备方法和应用 |
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CN202011360556.3 |
2020-11-27 |
厚膜型光刻胶组合物及其制备方法和应用 |
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CN202011360499.9 |
2020-11-27 |
KrF厚膜光刻胶树脂及其制备方法和应用 |
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CN2020113604895 |
2020-11-27 |
一种厚膜光刻胶组合物,其制备方法及应用 |
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CN202011367547.7 |
2020-11-27 |
DUV厚膜光刻胶树脂及其制备方法和应用 |
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CN202011364891.0 |
2020-11-27 |
一种248nm厚膜光刻胶树脂及其制备方法和应用 |
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共计申请发明专利28件 |
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