上海市集成电路关键工艺材料重点实验室

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上海市集成电路关键工艺材料重点实验室

上海市集成电路关键工艺材料重点实验室召开第二届学术委员会会议

上海市集成电路关键工艺材料重点实验室召开第二届学术委员会会议

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发布时间：2021-03-17 20:41:35

上海市集成电路关键工艺材料重点实验室依托上海新阳半导体材料股份有限公司，以电子电镀、电子清洗、光刻胶为主要研究方向，重点解决半导体湿法工艺化学材料与光刻胶这样“卡脖子”的技术难题，开展相关基础研究与产业技术应用研究工作。2020年1月2日，由上海市委常委、副市长吴清授牌。现届学术委员会主任为张卫教授，现任实验室主任为王溯博士。

实验室现有固定研究人员47人，其中博士2人，硕士18人，上海市千人计划1人，松江区领军人才1人。有近30%的专业技术人员行业经验在10年以上，形成了一批由海外归国专家、留学回国人员及国内多年从事该领域研发的专业人才组成的高素质和专业经验丰富的技术研发团队。

科研动态

芯片铜互连研究及进展

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Copper Filling of 100 nm Trenches Using PEG, PPG, and a Triblock Copolymer as Plating Suppressors

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芯片铜互连电镀添加剂浓度对镀层性能的影响

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最新动态

2021年第一次学术交流会-暨电子电镀专题技术交流会

2021年5月7日，上海市集成电路关键工艺材料重点实验室“电子电镀专题技术交流会”在2号楼2307会议室举行。上海交通大学李明教授、复旦大学屈新萍教授、电子电镀业内专家、高校学生代表以及上海新阳公司高管、市重点实验室主任等近30人出席会议。会议由上海交通大学李明教授主持，上海新阳董事长王福祥致欢迎词。市重点实验室主任王溯博士首先介绍了市重点实验室的基本情况及主要研发项目进展情况。并期待与高校、行业内企业在市重点实验室平台上展开更广泛、深入的合作交流活动，促进产学研合作，加快行业前沿技术开发速度。演讲报告在一片轻松欢快的氛围中开始，来自企业一线、复旦大学、上海交通大学的4位电子电镀行业专家分别作了《印制电路板及载板电镀工艺最新研究进展》、《大马士革铜互连技术开发情况介绍》、《钴互连及钴电镀研究现状》、《电子封装中的电子电镀技术》专题报告。高校各课题组的5位同学依次作《化学镀纯Co研究》、《大马士革铜互连完整晶体实现技术探索研究》、《Si3N4/SiO2的选择性溶出机制与研究现状》、《大马士革铜互连中杂质问题的研究进展》和《面向铜互连的垂直纳米孪晶铜电沉积技术研究》最新研究进展报告。与会专家与同学从各自的研究领域出发，以独到的视野、深入浅出地介绍了自己的科研成果，精彩的报告不时赢得与会人员热烈的掌声。最后，上海新阳王福祥董事长对会议报告质量给予了高度赞扬，对市重点实验室本次组织的学术交流活动给予了充分肯定，并希望同学们能摆正心态，坚持在半导体材料研发领域深耕下去，顺应行业发展大趋势，携手共同撑起半导体集成电路产业发展的大旗！

上海市集成电路关键工艺材料重点实验室召开第一届学术委员会第一次会议

第一届学术委员会于2020年7月19日召开。在听取了实验室主任王溯博士所做的关于实验室的建设及项目研发工作情况汇报后，学术委员会对实验室近一年的工作进行了讨论，充分肯定了四个研发项目的进展成绩。要求下一步明确本重点实验室管理制度，完善组织管理，并尽快完成本重点实验室门户网站建设，早日通过网站发布发放课题指南。学术委员会还针对重点学科实验室评估指标进行了研讨，对迎接下一阶段的实验室评估工作进行了指导。会议进行了第一届学术委员会委员的聘任，聘请复旦大学微电子学院院长张卫教授担任学术委员会主任，聘任上海集成电路研发中心董事长赵宇航、上海市集成电路行业协会副秘书长徐秀法、上海复旦微电子集团股份有限公司总工程师沈磊、上海微技术工业研究院总经理丁辉文、上海交通大学电子材料与技术研究所所长李明、上海新阳名誉董事、技术顾问孙江燕、上海新阳总经理方书农、上海新阳常务副总、总工程师王溯为专家委员。

DUV厚膜光刻胶树脂及其制备方法和应用

KrF厚膜光刻胶树脂及其制备方法和应用

一种负胶剥离液、其制备方法及应用

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上海市公共研发服务平台

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复旦大学微电子学院

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上海市交通大学材料科学与工程学院

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上海市集成电路研发中心

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上海新阳半导体材料股份有限公司

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